高通宣布将于11月15日至11月7日举办骁龙技术峰会，预计将发布新一代高端SoC，即骁龙8 Gen2，这将是明年各大Android smart 手机厂商旗舰机型的核心。
虽然最近TSMC新一代工艺产能吃紧，三星也宣布量产3nm GAA工艺，但高通很可能还是会采用TSMC的4nm工艺，并在今年晚些时候量产。从骁龙8 Plus Gen1最近的表现来看，更换晶圆代工厂后，芯片的能效有了很大的提升。
据传，骁龙8 Gen2将比骁龙8 Plus Gen1更省电，这意味着它将在一些密集型工作负载中表现更好。许多人可能想知道为什么高通不采用TSMC即将量产的3纳米工艺。这很可能是因为第一批产能已经被苹果预订了。据说M2 Pro和M2 Max会是第一批产品，英特尔也会占用一部分产能，所以其他厂商只能等到明年了。
此外，高通一直在推动使用NUVIA技术开发芯片。竞争目标是苹果的M系列芯片，首先将用于PC平台的笔记本电脑，新机架将适时扩展到移动、汽车和数据中心领域，最终可用于构建高性能PC。但是，一直拖着。高通向合作伙伴提供样片的时间已经从2022年8月改为2023年，首批搭载该芯片的消费级笔记本电脑的发布时间也将从2023年底推迟到2024年初。我想知道高通是否会在这次峰会上带来新的消息。
