TSMC(中国)有限公司副总监陈芳在最近的2022世界半导体大会上表示，N3(又称3nm)芯片将于今年下半年量产，目前已经交付给移动和HPC(高性能计算)领域的部分客户。如果现在部分手机客户采用3nm芯片，明年产品就可以上市了。
根据TSMC提供的技术路线图，继N3之后，公司将继续推出N3E、N3P、N3X三个版本。例如，N3E是N3芯片的增强版，也将为智能手机和HPC应用提供完整的平台支持。TSMC在今年第二季度的财报中表示，N3E的客户参与度非常高，量产计划将在N3之后一年左右进行。预计这三个版本将在2025年前陆续进入量产。
陈芳表示，3nm系列的创新主要在于该工艺采用的FINFLEX技术，在增加密度的同时，可以保持速度和功耗的平衡。此前，据彭博新闻报道，三星电子也表示将在今年下半年量产3nm芯片，但一直没有客户发货的消息。
